発光装置

Light emitting device

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device in which bumps of a light emitting element can be prevented from being deformed, shifted or short-circuited due to the pressing force to a sealing member being imparted to the light emitting element at the time of sealing. SOLUTION: An LED element 12 provided with bumps 12a and 12b on the mounting surface is mounted at a predetermined position on the wiring layers 11c and 11d of a substrate 11, and the gap between its lower surface and the upper surface of the substrate 11 is filled with an insulation layer 13 of silicone to bury the bumps 12a and 12b. Each exposed part of the insulation layer 13 and the LED element 12, and the periphery of light emitting element mounting surface of the substrate 11 are sealed with a sealing member 14 of glass. When the insulation layer 13 is solidified, lower surface of the LED element 12 and the bumps 12a and 12b are secured by the insulation layer 13 and since the pressing force does not act on the bumps 12a and 12b when the sealing member 14 is sealed by press, the bumps 12a and 12b can be prevented from deformation. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
【課題】 封止時における封止部材の加圧力等が発光素子に付与されることに起因して生じる発光素子のバンプの変形、移動、バンプ間短絡等を防止できるようにした発光装置を提供する。 【解決手段】 基板部11の配線層11c,11d上の所定位置には、バンプ12a,12bが実装面に設けられたLED素子12が搭載され、その下面と基板部11の上面との間には、バンプ12a,12bを埋める様にしてシリコーン材による絶縁層13が充填される。この絶縁層13、LED素子12の各露出部分、及び基板部11の発光素子搭載面の周囲がガラス材による封止部材14で封止される。絶縁層13が固化すると、LED素子12の下面及びバンプ12a,12bが絶縁層13によって固定され、封止部材14が加圧プレスによって封止されても、その加圧力はバンプ12a,12bに及ばず、バンプ12a,12bに変形等が生じるのを防止できる。 【選択図】 図1

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